Underfill adhesive Epoxy Chip
(underfilladhesive)
#hashtag
43 lượt xem | 0 theo dõi | 0 bạn bè | Trang cá nhân | Báo cáo vi phạm |
| | ||||||||||||||
| Link tài khoản: | |
 0 câu hỏi | 0 câu trả lời | |
| 0đ thực lực | 0đ cảm ơn | |
| Bảng huy hiệu (+) | |
| 28 - 6 - 1998 | |
| Học lực: Chưa xác định | |
| Môn học yêu thích: | |
| Cấp học: | |
| Tình trạng: Chưa xác định | |
| Sở thích: Chưa xác định | |
| Huyện Đắk Glong - Đắk Nông | |
| 0 ảnh | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
 | Đăng nhập để xem thông tin |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đăng nhập để xem thông tin | |
| Đã tham gia: 28-06-2022 | |
| Số ngày hoạt động: 1 ngày | |
| Báo cáo vi phạm | |
| Giới tính | Nữ |
|---|---|
| Địa chỉ | Huyện Đắk Glong - Đắk Nông |
| Năm sinh | 1998 (28 tuổi) |
| Chiều cao | |
| Cân nặng | |
| Trình độ | |
| Nghề nghiệp | |
| Giới thiệu | DeepMaterial offers new capillary flow underfills for flip chip, CSP and BGA devices. DeepMaterial's new capillary flow underfills are high fluidity, high-purity, one-component potting materials that form uniform, void-free underfill layers that improve the reliability and mechanical properties of components by eliminating stress caused by solder |
|
×
+500xu
×